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J-GLOBAL ID：200903037671052389

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 小角 博義 ,  江口 州志 ,  石井 利昭 ,  永井 晃 ,  荻野 雅彦 ,  茂木 亮 ,  鈴木 和宏 ,  西 邦彦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994308641
Publication number (International publication number)：1996165331
Application date： Dec. 13, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】成形性及び耐湿信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】エポキシ樹脂,硬化剤,硬化促進剤として第四級ホスホニウム塩からなる有機リン系化合物を必須成分とする樹脂組成物で封止された樹脂封止型半導体装置。【効果】成形性,耐湿信頼性に優れており、実装の高信頼性及び高実装化が図れる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂,硬化剤,硬化促進剤,充填剤を必須成分とする成分を溶融混練してなるエポキシ樹脂組成物によって被覆ないしはモールドされた樹脂封止型半導体装置において、該硬化促進剤は一般式(1)【化1】(式中、Xは第四級ホスホニウムイオン、RはC1〜4のアルキル基又はアルコキシ基、n1 は1〜2の整数を示す。)で表される有機リン系化合物であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (6)：

C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/40 NJR ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31