Pat
J-GLOBAL ID：200903037695717810
導電ペースト
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993135825
Publication number (International publication number)：1994349320
Application date： Jun. 07, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【構成】 粒径が30μm以下の略球形の微粒子、フレーク状銀粉、銅粉及びニトロフェニルヒドラジン類を含む導電ペースト。
Claim (excerpt)：
粒径が30μm以下の略球形の微粒子、フレーク状銀粉、銅粉及びニトロフェニルヒドラジン類を含む導電ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/22
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/00
, H05K 1/09
