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J-GLOBAL ID：200903037698745580

プリント配線基板

Inventor： 高橋 英一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994081287
Publication number (International publication number)：1995297505
Application date： Apr. 20, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：

【要約】【構成】 少なくとも2層以上の多層構造の層内に冷却用液体を通す管2を有して成る液冷式プリント配線基板。搭載された半導体装置部品その他電子装置部品3から発生した熱5は、プリント配線基板1に伝わり、埋設された冷却液通過用パイプ2により吸収され、プリント配線基板1の外部に逃されるようになっている。冷却液出入口4,4の一方から他方へと通過された冷却液6は、これら冷却液出入口4,4を連結することにより、適宜循環させることができる。【効果】 プリント配線基板自体を直接冷却することができ、冷却効率をより一層高め、基板間隔は必要最小限で済む為、実装密度を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも2層以上の多層構造から成るプリント配線基板において、その層内に冷却用液体を通す管を有して成ることを特徴とする液冷式プリント配線基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/473 ,  H05K 7/20