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J-GLOBAL ID：200903037710754388

金属箔張り積層板成形用プレート、金属箔張り積層板の製造方法、金属箔張り多層積層板の製造方法

Inventor： 森 裕信 ,  一木 勉
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997228691
Publication number (International publication number)：1999058602
Application date： Aug. 26, 1997
Publication date： Mar. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 表面硬度が高く、しかも表面を研磨して使用することができる成形用プレートを提供する。【解決手段】 長尺の金属箔2に所定間隔でプリプレグ1を重ねると共にプリプレグ1の間において金属箔2を折り返し屈曲し、折り返し屈曲して対向する金属箔2間に成形用プレートAを挟み込み、この金属箔2とプリプレグ1と成形用プレートAからなる積載ブロック4を加圧しながら、金属箔2に通電して金属箔2を発熱させることによって金属箔張り積層板を成形するために用いられる上記の成形用プレートAに関する。複数枚のステンレス鋼プレート10及びステンレス鋼プレート10間の絶縁層11から形成され、一方の表面を構成するステンレス鋼プレート10と他方の表面を構成するステンレス鋼プレート10とは絶縁層11で電気的に絶縁されて成ることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

長尺の金属箔に所定間隔でプリプレグを重ねると共にプリプレグの間において金属箔を折り返し屈曲し、折り返し屈曲して対向する金属箔間に成形用プレートを挟み込み、この金属箔とプリプレグと成形用プレートからなる積載ブロックを加圧しながら、金属箔に通電して金属箔を発熱させることによって金属箔張り積層板を成形するために用いられる上記の成形用プレートであって、複数枚のステンレス鋼プレート及びステンレス鋼プレート間の絶縁層から形成され、一方の表面を構成するステンレス鋼プレートと他方の表面を構成するステンレス鋼プレートとは絶縁層で電気的に絶縁されて成ることを特徴とする金属箔張り積層板成形用プレート。

IPC (3)：

B32B 15/08 ,  B32B 31/00 ,  H05K 3/46

FI (3)：

B32B 15/08 J ,  B32B 31/00 ,  H05K 3/46 Y