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J-GLOBAL ID：200903037720106490

液状エポキシ樹脂組成物の製造方法

Inventor： 隅田 和昌 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996281748
Publication number (International publication number)：1998101906
Application date： Oct. 03, 1996
Publication date： Apr. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 多量の無機質充填剤を配合しても低粘度で薄膜(隙間)侵入性に優れ、半導体装置のフリップチップ用アンダーフィル材等として好適な液状エポキシ樹脂組成物を工業的に有利に得る。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とし、無機質充填剤中に比表面積が4m2/g以上の微細な無機質充填剤が5〜30重量%含有され、かつ全無機質充填剤の含有量が組成物全体の60重量%以上である液状エポキシ樹脂組成物を製造するに際し、予め比表面積が4m2/g以上の微細な無機質充填剤の含有比率が50重量%以上となるように調製した無機質充填剤にエポキシ樹脂の一部又はエポキシ樹脂と硬化剤との混合物の一部を無機質充填剤含有量が50重量%以上となるように混練する第1工程を行って樹脂組成物を得た後、第2工程として該樹脂組成物に残りの無機質充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤を添加、混練する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とし、無機質充填剤中に比表面積が4m2/g以上の微細な無機質充填剤が5〜30重量%含有され、かつ全無機質充填剤の含有量が組成物全体の60重量%以上である液状エポキシ樹脂組成物を製造するに際し、予め比表面積が4m2/g以上の微細な無機質充填剤の含有比率が50重量%以上となるように調製した無機質充填剤にエポキシ樹脂の一部又はエポキシ樹脂と硬化剤との混合物の一部を無機質充填剤含有量が50重量%以上となるように混練する第1工程を行って樹脂組成物を得た後、第2工程として該樹脂組成物に残りの無機質充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤を添加、混練することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  C08J 3/20 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 83:04

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 A ,  C08J 3/20 CFC ,  C08K 3/00