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J-GLOBAL ID：200903037727787905
バンプを備えた可撓性回路基板及びその製造法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鎌田 秋光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993240569
Publication number (International publication number)：1995074280
Application date： Sep. 01, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：
【要約】【目的】 バンプ形成の為の導通用孔の直径よりも幅の狭い回路配線パタ-ンを有し、また、均一な形状のバンプを安定に形成することができるバンプを備えた可撓性回路基板及びその製造法を提供する。【構成】 可撓性絶縁べ-ス材1の一方面に所要の回路配線パタ-ン8を備え、絶縁べ-ス材1の他方面に於ける回路配線パタ-ン8の位置する該当部位からこの絶縁べ-ス材1を貫通して一端が回路配線パタ-ン8に電気的に接合すると共に他端がこの絶縁べ-ス材1の外部に突出する回路部品接続の為のバンプ7を備える可撓性回路基板に於いて、回路配線パタ-ン8の幅は、バンプ7の為の導通用孔6の直径よりも小さく形成されたもの。
Claim (excerpt)：
可撓性絶縁べ-ス材の一方面に所要の回路配線パタ-ンを備え、上記絶縁べ-ス材の他方面に於ける上記回路配線パタ-ンの位置する該当部位からこの絶縁べ-ス材を貫通して一端が上記回路配線パタ-ンに電気的に接合すると共に他端がこの絶縁べ-ス材の外部に突出する回路部品接続の為のバンプを具備する可撓性回路基板に於いて、上記回路部品接続の為のバンプと電気的に接続される回路配線パタ-ン幅は、上記バンプの為の導通用孔の直径よりも小さく形成されていることを特徴とするバンプを備えた可撓性回路基板。
Patent cited by the Patent：
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