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J-GLOBAL ID：200903037740705675
プリント回路板からはんだ及びスズを除去する組成物及び方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998279797
Publication number (International publication number)：1999158660
Application date： Oct. 01, 1998
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：
【要約】【課題】 プリント回路板からはんだもしくはスズ、並びに下部のスズ-銅合金を除去する組成物及び方法を提供する。【解決手段】 上記組成物の液は、はんだ及びスズを溶解するのに十分な量の硝酸水溶液、スズ-銅合金を溶解するのに十分な量の第二鉄イオン源、並びにプリント回路の間の抵抗を有意に改良するのに十分な量のハロゲン化物イオン源を含む。
Claim (excerpt)：
プリント回路板の銅基材からスズもしくははんだ、並びに下部のスズ-銅合金を除去する組成物であって、硝酸水溶液、硝酸第二鉄水溶液、及び飽和量までのハロゲン化物イオンを含む組成物。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
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