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J-GLOBAL ID：200903037747411332

微粒子付着抑制方法

Inventor： 太田 勝啓 ,  斎藤 昭男 ,  伊藤 晴夫 ,  岡 齊
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992243175
Publication number (International publication number)：1994097142
Application date： Sep. 11, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハの洗浄プロセス中における溶液内の金属、合金、セラミックス微粒子のウエハ付着を防止する。【構成】 溶液内の微粒子と基板間の立体反発力を制御できる物質を該溶液中に添加することにより、微粒子の基板付着を防止、低減する。

Claim (excerpt)：

洗浄溶液中の微粒子の基板付着を防止あるいは低減する微粒子付着抑制方法において、該溶液中に立体反発力を制御できる物質を10~7〜10~3mol/lの濃度範囲で添加するようにしたことを特徴とする微粒子付着抑制方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 341 ,  C11D 7/50