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J-GLOBAL ID：200903037748364540

静電気放電から保護されたホトエッチングフィラメントを有する点火起爆剤

Inventor：
ジャン-ルネ デュゲ

About ジャン-ルネ デュゲ


Applicant, Patent owner：
リヴバグ ソシエテ オン ノーム コレクティフ

About リヴバグ ソシエテ オン ノーム コレクティフ


Agent (1)： 越場 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000337405
Publication number (International publication number)：2001194094
Application date： Nov. 06, 2000
Publication date： Jul. 17, 2001
Summary：
【要約】【課題】 厚膜多層回路を有する静電気放電に対して保護されたホトエッチングフィラメント点火起爆剤。【解決方法】 厚膜多層回路18は絶縁基板16上にホトエッチングで作られる。この電子回路は一定幅の中心部17を有する第1フィルムの抵抗で構成される。第1フィルムは中心部17を除いて銅で作られた2つの導電領域28、29で被われる。この回路18は7×10-4mm以上の半径を有する曲線で構成される外側輪郭を有し、絶縁基板の端縁26から外側輪郭までの最小距離は少なくとも35×10-5mである。この起爆剤は静電気放電抵抗性が高い。
Claim (excerpt)：
成形品(6)によって閉じられ且つ支持された破断可能な容器(2)の内部に中実な本体(3)によって形成される高さがhの密封壁で構成される起爆ヘッドを有し、本体(3)は平らな上側表面(9)を有し、その高さh全体に2本のガラス質構造体(10、11)が挿入され、各ガラス質構造体(10、11)にはピンの形をした電極(12、13)が挿入され、各電極の一端は上側表面(9)から突出し、上側表面(9)上には絶縁基板(16)が支持され、この絶縁基板(16)の上側平面上には厚膜多層電子回路(18)が支持され、電極は絶縁基板を貫通し、突出した電極は厚膜多層電子回路(18)と接続され、厚膜多層電子回路(18)は絶縁基板上に位置した2つの導電性金属領域(28、29)を介して各電極に接続された平板抵抗加熱要素(17)を有し、各導電性金属領域(28、29)は2本の電極の一方と接触し、平板抵抗加熱要素(17)および導電性金属領域(28、29)は点火用起爆組成物(19)で被われている、静電気放電に対して保護された電子発火起爆剤(1)において、厚膜多層回路が抵抗金属合金で作られた第1フィルム(24)からなる厚さが2×10-6m〜7×10-6mの第1層を含み、この第1層は絶縁基板に接着され、電極(12、13)は第1層を貫通し、第1フィルム(24)は2つの電極の間に平板抵抗要素(17)を形成する中心部を有し、第1フィルムの外側輪郭(25)はこの中心部を除いて7×10-4mm以上の曲率半径を有する曲線で構成され、第1フィルムは中心部を除いて第2の導電性金属層(27)で被われ、この第2の導電性金属層は導電性領域(28、29)を形成し、電極(12、13)はこの導電性領域を貫通し、導電性領域の形状および厚さは導電性領域が被う第1フィルムの部分とほぼ同じであることを特徴とする起爆剤。
IPC (3)：
F42B 3/11 ,  B60R 21/26 ,  H01H 39/00
FI (3)：
F42B 3/11 ,  B60R 21/26 ,  H01H 39/00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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