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J-GLOBAL ID：200903037772054927

レーザを用いたプリント配線板のパターン切断方法およびパターン切断装置

Inventor： 照屋 嘉弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 真田 有
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992147686
Publication number (International publication number)：1993343832
Application date： Jun. 08, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、レーザを用いたプリント配線板のパターン切断方法に関し、パターン切断時に付着した溶融粉を切断後にレーザビームを用いて除去できるようにして、切断したパターン間で絶縁不良を生じないようにすることを目的とする。【構成】 プリント配線板PTにおける切断すべきパターン箇所にレーザビームLBを照射することにより、切断すべきパターン箇所を揮発させて除去したあと、切断時よりも弱いレーザビームLBを用いて切断箇所を含むプリント配線板部分を照射することにより、切断箇所付近に付着した溶融粉を除去するように構成する。

Claim (excerpt)：

表面に配線のためのパターンを形成されたプリント配線板(PT)における切断すべきパターン箇所にレーザビーム(LB)を照射することにより、該切断すべきパターン箇所を揮発させて除去したあと、切断時よりも弱いレーザビーム(LB)を用いて切断箇所を含むプリント配線板部分を照射することにより、該切断箇所付近に付着した溶融粉を除去することを特徴とする、レーザを用いたプリント配線板のパターン切断方法。

IPC (3)：

H05K 3/22 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320