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J-GLOBAL ID：200903037865909515

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 茂木 直樹 ,  上田 茂久
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社 ,  住友デュレズ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992250949
Publication number (International publication number)：1994100659
Application date： Sep. 21, 1992
Publication date： Apr. 12, 1994
Summary：

【要約】【構成】 3,3',5,5'-テトラメチル-4,4'-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量部を含むエポキシ樹脂と下式で示されるフェノール樹脂硬化剤を総硬化剤量に対して30〜100重量部含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。

Claim (excerpt)：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、【化2】(C)無機充填材および(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-161432   Applicant：東レ株式会社