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J-GLOBAL ID：200903037888162115

熱可塑性樹脂組成物

Inventor：
斉藤 清高

About 斉藤 清高


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992214379
Publication number (International publication number)：1994057090
Application date： Aug. 11, 1992
Publication date： Mar. 01, 1994
Summary：
【要約】【目的】 射出成形した際の成形品が、帯電防止性、耐熱性、剛性及び成形性に優れた熱可塑性樹脂組成物である。【構成】 グラフト共重合体10〜60重量%、ビニル系単量体の共重合体 0〜70重量%、イミド化共重合体 5〜50重量%およびポリエーテルエステルアミド 5〜40重量%からなる熱可塑性樹脂組成物とする。
Claim (excerpt)：
(A成分)ジエン系ゴム重合体10〜60重量部の存在下で、芳香族ビニル単量体50〜90重量%、シアン化ビニル単量体10〜50重量%および必要に応じてこれらと共重合可能なビニル単量体 0〜20重量%よりなる単量体混合物40〜90重量部をグラフト重合して得られたグラフト共重合体10〜60重量%(B成分)芳香族ビニル単量体50〜90重量%、シアン化ビニル単量体10〜40重量%および必要に応じてこれらと共重合可能なビニル単量体 0〜20重量%を共重合してなる共重合体 0〜70重量%(C成分)芳香族ビニル単量体30〜70重量%、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体30〜50重量%、不飽和ジカルボン酸無水物単量体 2〜15重量%およびその他のビニル単量体 0〜20重%よりなるイミド化共重合体 5〜50重量%(D成分)ポリエーテルエステルアミド 5〜40重量%の上記(A)成分、(B)成分、(C)成分および(D)成分を含有してなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 55/02 LME ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 25/12 LDW ,  C08L 35/00 LJW ,  C08L 77/12 LQS
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開昭62-241945
  • 特開昭63-159458
  • 特開昭62-241945
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