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J-GLOBAL ID：200903037898740826

多層セラミック基板の製造方法

Inventor： 祐伯 聖 ,  中谷 誠一 ,  西川 英信 ,  嶋田 幹也 ,  中村 嘉文 ,  三浦 和裕
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991328567
Publication number (International publication number)：1993167253
Application date： Dec. 12, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、焼成時収縮が平面方向で起こらない多層セラミック基板の製造方法を提供するものである。【構成】 ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むグリーンシートを作製し、導体ペースト組成物で電極パターンを形成し、前記生シートと別の電極パターン形成済みグリーンシートとを所望枚数積層する。しかる後、前記低温焼結ガラス・セラミックよりなるグリーンシート積層体の両面、もしくは片面に、前記ガラス・セラミック低温焼結基板材料の焼成温度では焼結しない無機組成物を挟み込むように加圧形成した後,焼成する。しかる後、焼結しない無機組成物を取り除くことにより焼成時の収縮が平面方向で起こらない多層セラミック基板を作製するものである。

Claim (excerpt)：

導体ペースト組成物で電極パターンを形成した少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むガラス・セラミックよりなるグリーンシートを所望枚数積層し、このグリーンシート積層体の両面、もしくは片面に、焼成温度では焼結しない無機組成物を加圧形成した後、焼成処理を行い、その後前記焼結しない無機組成物を取り除くことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  C04B 35/64