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J-GLOBAL ID：200903037899671542

異方性導電膜

Inventor： 佐藤 次郎 ,  林 善夫
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995075578
Publication number (International publication number)：1996273440
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：

【要約】【構成】 樹脂層中に導電性粉末を有し、接合する電極の間に挟んで圧着し硬化することにより電極間の電気的接合を得る異方性導電膜において、前記導電性粉末がNi,Cu,Au,Agおよびその合金粉末もしくは金属めっき粒子粉末からなり、前記電極間に位置する膜に分散された導電性粉末の濃度が高いことを特徴とする異方性導電膜である。【効果】 本発明の異方性導電膜を用いると、従来の異方性導電膜に比べ、接合部の導電性の向上と、隣り合う端子間の絶縁性の向上の双方を同時に達成することができる。

Claim (excerpt)：

樹脂層中に導電性粉末を有し、接合する電極の間に挟んで圧着し硬化することにより電極間の電気的接合を得る異方性導電膜において、前記導電性粉末がNi,Cu,Au,Agおよびその合金粉末もしくは金属めっき粒子粉末からなり、前記電極間に位置する膜に分散された導電性粉末の濃度が高いことを特徴とする異方性導電膜。

IPC (5)：

H01B 5/16 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/14

FI (5)：

H01B 5/16 ,  H01B 1/22 B ,  H01R 11/01 H ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/14 J