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J-GLOBAL ID：200903037902833982

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

Inventor： 清原 紀
Applicant, Patent owner： 株式会社巴川製紙所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991189540
Publication number (International publication number)：1993009366
Application date： Jul. 04, 1991
Publication date： Jan. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、耐湿性が優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、無機フィラー、更にフェノール性水酸基含有ポリアミドイミドまたはフェノール性水酸基含有ポリアミドを主成分として成る半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と下記一般式(I)で示されるフェノール性水酸基含有ポリアミドイミドまたは下記一般式(II)で示されるフェノール性水酸基含有ポリアミドとを反応させて得た変性エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂中に含有させたことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、m=1〜400の整数、n=0〜400の整数、m/(m+n)=0.01〜1.0、Ar1 は4価の芳香族有機基であり、4個のカルボニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ各対のカルボニル基はAr1 基中における隣接炭素原子に結合し、Rは芳香族、脂環式の二価の有機基、Ar3 は二価の芳香族基、Ar2はフェノール性水酸基を含有する二価の芳香族基を示す)【化2】(式中、m=1〜400の整数、n=0〜400の整数、m/(m+n)=0.01〜1.0、Ar5、Ar6 は二価の芳香族基、Ar4はフェノール性水酸基を含有する二価の芳香族基を示す)

IPC (5)：

C08L 63/00 NJW ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/20 NHS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31