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J-GLOBAL ID：200903037911326813

ウエハ加工用テープ

Inventor： 竹村 康男 ,  成松 治 ,  小松 和義 ,  武内 洋子
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991340767
Publication number (International publication number)：1993171117
Application date： Dec. 24, 1991
Publication date： Jul. 09, 1993
Summary：

【要約】【構成】 反応性界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、揮発性界面活性剤を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布してなることを特徴とするウエハ加工用テープ。【効果】 本発明のウエハ加工用テープは、半導体ウエハの表面に貼付けて、半導体ウエハ裏面研削時の半導体ウエハ破損を防止し、更に、研削後のウエハ表面の汚染を防止する。

Claim (excerpt)：

反応性界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、揮発性界面活性剤を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布してなることを特徴とするウエハ加工用テープ。

IPC (3)：

C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JLE