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J-GLOBAL ID：200903037959919212

ワイヤボンダ-

Inventor： 櫻井 正彦 ,  清水 靖彦
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992283163
Publication number (International publication number)：1994132347
Application date： Oct. 21, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】この発明は、最適なボンディングパラメ-タを設定することにより、ボンディングワイヤのオ-プン不良およびショ-ト不良それぞれの発生を防止するとともに、ボンディングパラメ-タの設定を短い時間で行う。【構成】第3の演算部において、第1、第2の演算部により算出したボンディングパッドの位置、ボンディング位置および半導体装置のデ-タ部における設計デ-タから、実際のボンディングワイヤのル-プ長さおよび半導体チップの上に位置しているボンディングワイヤの長さを算出する。次に、自動選択部において、ボンディング段差のデ-タ部における設計デ-タ、ル-プ高さのデ-タ部における設計デ-タ、前記第3の演算部において算出したボンディングワイヤのル-プ長さおよびボンディングワイヤの長さから、最適なボンディングパラメ-タを自動選択している。従って、オ-プン不良およびショ-ト不良の発生を防止できる。

Claim (excerpt)：

第1の認識部により認識された半導体チップのマウント位置および前記マウント位置の設計デ-タから前記マウント位置のずれが算出され、このマウント位置のずれから前記半導体チップにおけるボンディングパッドの位置が算出される第1の演算部と、第2の認識部により認識されたリ-ドフレ-ムの位置および前記位置の設計デ-タから前記位置のずれが算出され、この位置のずれから前記リ-ドフレ-ムにおけるインナ-リ-ドのボンディング位置が算出される第2の演算部と、前記ボンディングパッドの位置、前記インナ-リ-ドのボンディング位置および半導体装置の設計デ-タから、前記半導体チップの上に位置する部分のボンディングワイヤの長さが算出される第3の演算部と、キャピラリ-を前記ボンディングパッドの位置から上方に移動させる際の高さであるリバ-ス高さ、このリバ-ス高さまで移動させた前記キャピラリ-を前記ボンディング位置の反対側に移動させる際の長さであるリバ-ス量、このリバ-ス量だけ移動させた前記キャピラリ-を最高の位置まで移動させる際の前記半導体チップの上面からの高さであるZストロ-ク量および前記最高の位置から前記ボンディング位置に前記キャピラリ-を移動させる際の前記キャピラリ-の軌跡が、前記ボンディングパッドの位置および前記ボンディング位置から算出されるボンディングワイヤのル-プ長さ、前記半導体チップの上に位置する部分のボンディングワイヤの長さ、前記ボンディングパッドの位置の設計デ-タおよび前記ボンディング位置の設計デ-タから算出されるボンディング段差、前記ボンディングパッドの上方に位置する前記ボンディングワイヤの前記半導体チップ上面からの高さである第1の設計デ-タおよび前記半導体チップにおける周縁部の上方に位置する前記ボンディングワイヤの前記半導体チップ上面からの高さである第2の設計デ-タにより自動選択される自動選択部と、を具備することを特徴とするワイヤボンダ-。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-244636
  
• 特開昭64-048436