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J-GLOBAL ID：200903037970223696

プラズマ処理装置およびそのメンテナンス方法

Inventor： 吉原 秀一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993213960
Publication number (International publication number)：1995066180
Application date： Aug. 30, 1993
Publication date： Mar. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 荷電粒子トラップ用の中間電極を用いるプラズマ処理装置の処理速度を向上させる。【構成】 マイクロ波プラズマ・アッシング(またはエッチング)装置の石英ベルジャーと処理チャンバとの間にマイクロ波の遮断を兼ねて設けられる中間電極10を、多数の微小な中性粒子供給孔16を有するAl箔14とこれを支持するAlリング11a,11bを用いて構成する。Al箔14の洗浄は、酸洗浄ではなく、有機溶媒を用いた超音波洗浄により行う。【効果】 従来のAl板を用いたメッシュ・リングに比べ、Al箔14からなる上記中間電極10では表面積を減少させることができ、また酸溶液時にみられた粗面化も生じない。したがって、中間電極10の表面で消費されるラジカル量が減少し、アッシング速度またはエッチング速度が向上する。

Claim (excerpt)：

プラズマ生成部と該プラズマ生成部で生成したプラズマを用いて基板に所定の処理を施す処理部とが、貫通孔を配した導電性金属箔からなる中間電極を介して隣接配置されてなるプラズマ処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/3065 ,  B01J 19/08 ,  H05H 1/46

FI (2)：

H01L 21/302 B ,  H01L 21/302 H