Pat

J-GLOBAL ID：200903037977982495

金属接合用Zn基合金

Inventor： 道田 誠一
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 箕浦 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992264221
Publication number (International publication number)：1994079494
Application date： Sep. 07, 1992
Publication date： Mar. 22, 1994
Summary：

【要約】【構成】 Mg: 0.1〜1.5 wt%、Sn: 1.5〜10wt%、Al: 0.005〜2.5wt%を含有し、またはさらにCu:0〜5wt%、Ti:0〜0.5 wt%の1種もしくは2種を含有し、残部Znと不可避的不純物からなる金属接合用Zn基合金。【効果】 従来のPb-Sn系半田に比べて接合部の高温強度の低下が少なく、さらにAlやAgろうに比べて接合温度が低いZn基合金半田において、半田付け作業が容易になると共に耐食性が改善され長期にわたる信頼性が確保できる。

Claim (excerpt)：

Mg: 0.1〜1.5 wt%、Sn: 1.5〜10wt%、Al: 0.005〜2.5 wt%を含有し、またはさらにCu:0〜5wt%、Ti:0〜0.5 wt%の1種もしくは2種を含有し、残部Znと不可避的不純物からなることを特徴とする金属接合用Zn基合金。

IPC (2)：

B23K 35/28 310 ,  C22C 18/00