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J-GLOBAL ID:200903037990593112
有機EL素子とその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
廣澤 勲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997154497
Publication number (International publication number):1998335070
Application date: May. 28, 1997
Publication date: Dec. 18, 1998
Summary:
【要約】【課題】 簡単な構成で、微細なパターンの形成が可能であり、強度が高く大画面化も容易に可能にする。【解決手段】 透明基板10表面にITO等の透明な電極材料が形成された透明電極14と、透明電極14上に形成されホール輸送材料15及び電子輸送材料17その他発光材料による有機EL材料からなる発光層16と、発光層16に積層され透明電極14に対向して形成された背面電極18とを備える。透明基板10には所定のピッチで透孔13が形成され、透明電極14は発光層16の各発光単位毎に独立に絶縁され透明基板10の透孔13内にも連続して形成され、透明基板10がSi等の半導体基板12に積層され、各発光単位の電極は透孔13を介して各々上記半導体基板12に形成された発光用の駆動回路20に接続されている。半導体基板12は、各発光単位毎に駆動回路20の形成部分を残して発光部分に対応した透孔である開口部11を有している。
Claim (excerpt):
透明基板表面に透明な電極材料が所定のパターンで形成された透明電極と、上記透明電極上に形成されホール輸送材料及び電子輸送材料その他発光材料による有機EL材料からなる発光層と、上記発光層に積層され上記透明電極に対向して所定のパターンに形成された背面電極とを備え、上記透明基板には所定のピッチで透孔が形成され、上記透明電極は上記発光層の各発光単位毎に独立に絶縁され上記透明基板の透孔内にも連続して形成され、上記透明基板が半導体基板に積層され、上記各発光単位の電極は上記透孔を介して各々上記半導体基板に形成された発光用の駆動回路に接続され、上記半導体基板は、上記各発光単位毎に上記駆動回路形成部分を残して発光部分に対応した透孔である開口部を有している有機EL素子。
IPC (5):
H05B 33/26
, G09F 9/30 365
, G09F 9/30
, H05B 33/02
, H05B 33/10
FI (5):
H05B 33/26
, G09F 9/30 365 B
, G09F 9/30 365 D
, H05B 33/02
, H05B 33/10
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