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J-GLOBAL ID：200903037991505390

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 辻 和人 ,  米田 義之 ,  迫田 英治 ,  埜本 隆司 ,  渡辺 英二 ,  脇 政樹
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995213287
Publication number (International publication number)：1996116014
Application date： Aug. 22, 1995
Publication date： May. 07, 1996
Summary：

【要約】【課題】 本発明は外部端子部を平面上で格子状に配列させた半導体装置及びその製造方法に関し、低コスト化を図ると共に、信頼性及び電気的特性の向上を図ることを目的とする。【解決手段】 半導体チップ41を封止した樹脂領域23と、半導体チップ41を搭載してワイヤ43でボンディングされるパターン層32を有するパターン部25が、枠状端子部27及び柱状端子部28が形成された外部端子部26に接続された端子領域24とでパッケージ22を構成する。

Claim (excerpt)：

所定数のパッドが形成された半導体チップを覆う樹脂領域と、前記半導体チップのパッドと電気的に接続された所定数の柱状端子部及び所定数の枠状端子部が該樹脂領域から露出されて配置された端子領域と、を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12