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J-GLOBAL ID：200903037999580471
回路基板およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992033062
Publication number (International publication number)：1993235097
Application date： Feb. 20, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】 柔軟性のあるプラスチックフィルムを使用した回路基板およびその製造方法に関するもので、特にTAB方式における半導体チップと回路基板との接合時のように、加圧状態でその接合部に熱と超音波を同時に印加する接合方式において効果のある回路基板の具体的構成およびその製造方法を提供するものである。【構成】 柔軟性のプラスチックフィルム1面に形成された配線パターン2の電気部品装着部に対向する前記プラスチックフィルム1の位置にそのフィルムより硬質の部材8を埋設することにより、電気部品の接合時にその接合部を効果的に加圧可能とするとともに、硬質部材8を通して超音波が容易に伝達されるようにした。
Claim (excerpt)：
柔軟性のプラスチックフィルム面に形成された導電材層よりなる配線パターンの電気部品装着部に対向する前記プラスチックフィルムの位置にそのプラスチックフィルムより硬質の部材を埋設した回路基板。
IPC (3)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/02
, H05K 3/00
