電着加工方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： , , ,
Agent (1)：小松秀岳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992083845
Publication number (International publication number)：1993287580
Application date： Apr. 06, 1992
Publication date： Nov. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】電子機器の基板材料のように凹凸表面を有する被電着体に対して各部均一な厚さの電着層を形成することを目的とする。【構成】被電着体と電極との間隙に電着液を噴流流通させると共に、電極をプラス、被電着体をマイナスとする正極性のパルス幅τonが0.1〜1×106μsのパルスを通電することにより電着加工する方法における、正極性パルス通電毎に通電休止し、その後負極性パスルを通電することを特徴とする方法である。

Claim (excerpt)：

被電着体と電極との間隙に電着液を噴流流通させると共に、電極をプラス、被電着体をマイナスとする正極性のパルス幅τonが0.1〜1×106μsのパルスを通電することにより電着加工する方法において、正極性パルス通電毎に通電休止し、その後負極性パルスを通電することを特徴とする電着加工方法。

IPC (2)：

C25D 5/18 , C25D 5/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭58-161793
特開平3-056696
特開昭60-218494

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