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J-GLOBAL ID：200903038012005345

フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物

Inventor： 小林 章志 ,  松本 聰 ,  藤本 秀機
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992203762
Publication number (International publication number)：1994049427
Application date： Jul. 30, 1992
Publication date： Feb. 22, 1994
Summary：

【要約】【構成】本発明は、アクリロニトリルブタジエンゴム、エポキシ樹脂から主としてなる樹脂成分、エポキシ樹脂用硬化剤および水酸化アルミニュウムを含む難燃性フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物において、上記樹脂成分中、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムと、エポキシ樹脂の、それぞれ30〜60重量%、70〜40重量%の割合で配合されており、エポキシ樹脂用硬化剤中の活性水素数([H])とエポキシ樹脂中のエポキシ基総数([E])の比、[H]/[E]比が0.20〜0.65であり、かつ水酸化アルミニュウムが上記樹脂成分100重量部に対して10〜50重量部含有されていることを特徴とする難燃性フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物に関する。【効果】本発明にかかるフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物は、難燃性でかつ、高接着力、高電気絶縁性を示すとともに、透明性にも優れている。

Claim (excerpt)：

カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、臭素化エポキシ樹脂および非臭素化エポキシ樹脂から主としてなる樹脂成分、エポキシ樹脂用硬化剤および水酸化アルミニュウムを含む難燃性フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物において、上記樹脂成分中、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムと、臭素化エポキシ樹脂と非臭素化エポキシ樹脂の和は、それぞれ30〜60重量%、70〜40重量%の割合で配合されており、エポキシ樹脂用硬化剤中の活性水素数([H])と臭素化エポキシ樹脂および非臭素化エポキシ樹脂中のエポキシ基総数([E])の比、[H]/[E]比が0.20〜0.65であり、かつ水酸化アルミニュウムが上記樹脂成分100重量部に対して10〜50重量部含有されていることを特徴とする難燃性フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。

IPC (4)：

C09J163/00 JFP ,  C08L 63/00 NJQ ,  C08L 63/00 NKV ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-197746
  
• 特開平4-199694
  
• 特開平3-028285