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J-GLOBAL ID：200903038016595970

微細組織を有する電気電子部品用Cu合金板材

Inventor： 鈴木 竹四 ,  二塚 錬成 ,  熊谷 誠司 ,  桑原 萬平 ,  千葉 俊一 ,  榊原 直男 ,  小田嶋 美智代 ,  熊谷 淳一
Applicant, Patent owner： 三菱伸銅株式会社
Agent (1)： 富田 和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992220855
Publication number (International publication number)：1994041660
Application date： Jul. 28, 1992
Publication date： Feb. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 エッチング面が平滑で、曲げ加工性の良好な電気電子部品用高強度Cu合金板材を提供する。【構成】 電気電子部品用高強度Cu合金板材が、重量%で、Ni:0.4〜5%、Si:0.05〜1.2%、Sn:0.07〜2.5%、Mg:0.001〜0.2%、Zn:0.1〜3%、Fe:0.007〜0.25%、Mo:0.0002〜0.03%を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成、並びに平均結晶粒径が30μm以下にして、析出物の最大径が3μm以下である微細組織を有する。

Claim (excerpt)：

重量%で、Ni:0.4〜5%、 Si:0.05〜1.2%、Sn:0.07〜2.5%、 Mg:0.001〜0.2%、Zn:0.1〜3%、 Fe:0.007〜0.25%、Mo:0.0002〜0.03%、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成、並びに平均結晶粒径が30μm以下にして、析出物の最大径が3μm以下である微細組織を有することを特徴とする電気電子部品用Cu合金板材。

IPC (3)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  H01L 23/48

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-173248
  
• 特開平2-163331
  
• 特開平3-188247
  
• 特開平2-170955
  
• 特開昭64-025929