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J-GLOBAL ID：200903038028422370

多層印刷配線板およびその製造方法

Inventor： 関口 邦明 ,  岡村 寿郎 ,  座間 努
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996008280
Publication number (International publication number)：1997199862
Application date： Jan. 22, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 導通不良を低減させるとともに、高密度実装を可能とする。【解決手段】 第1の内層回路2にはランド部2aが形成され、非貫通穴13の接続導体17は第1、第2の内層回路2,9と外層回路を接続する。そして、第2の内層回路9の接続部9aの幅lを非貫通穴13の径rより小とし、ランド部2aを貫通しない短パルスCO2 レーザで非貫通穴13を穿孔する。

Claim (excerpt)：

絶縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路および少なくとも2つの内層回路と、これら外層回路と2つの内層回路とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備えた多層印刷配線板において、前記2つの内層回路のうち外層回路側の一方の内層回路の幅を前記非貫通接続穴の穴径よりも小とするとともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路の非貫通穴の底部に対応した位置に非貫通穴の穴径よりも大なるランド部を形成し、前記一方の内層回路を横切るようにレーザにより穿孔した非貫通穴にスルーホールめっきを形成したことを特徴とする多層印刷配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  G07F 9/06 ,  H05K 3/00

FI (4)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  G07F 9/06 ,  H05K 3/00 N