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J-GLOBAL ID：200903038042754911

レジスト材料及びパターン形成方法

Inventor： 畠山 潤 ,  武田 隆信 ,  渡辺 修
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001044528
Publication number (International publication number)：2002244297
Application date： Feb. 21, 2001
Publication date： Aug. 30, 2002
Summary：

【要約】【解決手段】 下記一般式(1)で示される繰り返し単位と、カルボキシル基の水酸基の水素原子が酸不安定基によって置換された基を有する繰り返し単位とを有する重合体を含有することを特徴とするレジスト材料。【化1】(式中、mは0〜5の整数である。)【効果】 本発明のレジスト材料は電子ビーム露光における露光後の真空放置の安定性に優れ、Cr基板上での裾引きが小さく、感度、解像性、プラズマエッチング耐性に優れている。従って、本発明のレジスト材料は、これらの特性より、特にマスク基板加工における微細パターン形成材料として好適である。

Claim (excerpt)：

下記一般式(1)で示される繰り返し単位と、カルボキシル基の水酸基の水素原子が酸不安定基によって置換された基を有する繰り返し単位とを有する重合体を含有することを特徴とするレジスト材料。【化1】(式中、mは0〜5の整数である。)

IPC (5)：

G03F 7/039 601 ,  C08F232/08 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/38 501 ,  H01L 21/027

FI (5)：

G03F 7/039 601 ,  C08F232/08 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/38 501 ,  H01L 21/30 502 R

F-Term (56)：

2H025AA00 ,  2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA09 ,  2H025AB16 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025DA18 ,  2H025FA01 ,  2H025FA03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17 ,  2H096AA00 ,  2H096AA25 ,  2H096BA11 ,  2H096BA20 ,  2H096CA20 ,  2H096DA01 ,  2H096EA06 ,  2H096EA07 ,  2H096FA01 ,  2H096GA08 ,  2H096JA02 ,  2H096JA03 ,  4J100AK32R ,  4J100AL08Q ,  4J100AL46Q ,  4J100AM43R ,  4J100AM47Q ,  4J100AR09P ,  4J100AR09Q ,  4J100AR11Q ,  4J100BA02Q ,  4J100BA03P ,  4J100BA03Q ,  4J100BA04Q ,  4J100BA05Q ,  4J100BA11Q ,  4J100BA15Q ,  4J100BA20Q ,  4J100BC03Q ,  4J100BC04Q ,  4J100BC08Q ,  4J100BC09Q ,  4J100BC12Q ,  4J100BC53Q ,  4J100CA03 ,  4J100CA04 ,  4J100DA01 ,  4J100JA38