Pat

J-GLOBAL ID：200903038051788691

地盤改良注入工法及びその装置

Inventor： 江波 久雄 ,  鈴木 和俊 ,  川北 省二
Applicant, Patent owner： 新日本テクノ株式会社
Agent (1)： 早川 政名 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999338243
Publication number (International publication number)：2000226846
Application date： Nov. 29, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 地盤中における気泡と注入材との帯同性に着目して注入材に気泡を混合させ、その気泡混合注入材を地盤中に注入することにより、気泡と該気泡が破れて放出される気体とによる注入材の浸透誘導性を高めて、従来工法より広範囲に均質な改良地盤を製造すること。【解決手段】 地盤中に挿入された注入管より地盤注入材を注入して土粒子間隙に侵入させる地盤改良注入工法において、前記注入材に気泡を混合させ、該気泡混合注入材を前記注入管より地盤中に注入させること、及びその注入工法を実施する注入装置。

Claim (excerpt)：

地盤中に挿入された注入管より地盤注入材を注入して土粒子間隙に侵入させる地盤改良注入工法において、前記注入材に気泡を混合させ、該気泡混合注入材を前記注入管より地盤中に注入させることを特徴とする地盤改良注入工法。