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J-GLOBAL ID：200903038072678497

印刷回路盤技術に対する除去方法

Inventor： リッキィ ディー.アキンズ ,  ジョン ウォルボールド
Applicant, Patent owner： マーチン マリエッタ コーポレイション
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993148754
Publication number (International publication number)：1994226477
Application date： Jun. 21, 1993
Publication date： Aug. 16, 1994
Summary：

【要約】【目的】 予め定められたパターンを形成する多数の素子を有する二重の輪郭形状を付されたレードームまたは印刷回路盤のような実質的に非平面の基層を短時間で製造できる方法を提供する。【構成】 エキシマーレーザー(80)になすのが望ましい干渉性光の光源が基層(20)の表面に予め定められたパターンの多数の素子(9、9’)を形成するのに使用され、この基層が底部層(24)および金属化層(25)を含み、干渉性光の光源によって前記パターンの少なくとも1つの第1の素子が素子を抵抗性被覆(26)から除去し、または素子を金属化層(25)から除去する。基層(20)は予め定められたパターンの総ての素子が基層の全表面に形成されるまで干渉性光の光源に対して相対的に移動される。パターンが抵抗性被覆(26)から除去された時に蝕刻技術によって基層(20)から金属化層(25)の部分を除去する。

Claim (excerpt)：

予め定められたパターンを形成する多数の素子を有する実質的に非平面の基層を製造する方法において、前記非平面基層の前記予め定められたパターンの素子に対応する部分を干渉性光およびレチクルによって除去し、前記実質的に非平面の基層を前記干渉性光の光源に対して相対的に移動させ、その際に前記除去し、移動させる工程が、前記予め定められたパターンが完成するまで繰返される、諸工程を含むようになされている方法。

IPC (2)：

B23K 26/00 ,  H01Q 1/42