LC複合部品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：役昌明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992352858
Publication number (International publication number)：1994181119
Application date： Dec. 14, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】極めて小型のLC複合部品を得ること。【構成】高純度の半導体基板よりなる絶縁基板1に、コンデンサとなる第1の電極3aを形成し、この第1の電極3aの上に誘電体層5を形成したのち、第1の電極3aに対向する第2の電極6aを形成するとともに、絶縁基板1上および/または誘電体層5上にスパイラル状電極3cを形成したものである。また、絶縁基板に、第1層目のスパイラル状電極を形成し、この第1層目のスパイラル状電極上に誘電体層を形成し、この誘電体層上に、第2層目のスパイラル状電極を形成し、第1層目および第2層目のスパイラル状電極の各内側の端部を誘電体層を貫通して接続することもできる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板に、コンデンサとなる第1の電極を形成し、該第1の電極の上に誘電体層を形成したのち、上記第1の電極に対向する第2の電極を形成するとともに、上記絶縁基板上および/または上記誘電体層上にスパイラル状電極を形成したことを特徴とするLC複合部品。

IPC (5)：

H01F 15/00 , H01F 17/00 , H01G 4/40 321 , H01P 1/203 , H03H 7/01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (18)

特開昭53-117735
特開平4-196804
特開平4-237106

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