積層セラミック電子部品およびその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994215939
Publication number (International publication number)：1996083715
Application date： Sep. 09, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】セラミック層と内部導体層との界面に形成されている空洞層に樹脂や金属等を充填したり、セラミック層と内部導体層との界面に応力緩和材を介在させることで、長期信頼性のある、積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供することにある。【構成】積層型インダクタ1は、フェライト等の磁性体からなるセラミック層2と、Ag、Ag-Pd等からなる内部導体層3が交互に積層され、焼成一体化されている。内部導体層3は、セラミック層2を構成する磁性体シートに設けられたスルーホール(図示せず)を介して電気的に接続されコイル状に形成され、その内部導体層3を囲むように樹脂、低融点金属、あるいは応力緩和材4が形成されている。内部導体層3の両端は積層インダクタ1の本体の外側面に導出され、この外側面に形成した外部電極(図示せず)と電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

セラミック層と内部導体層とが積層された積層体からなり、前記セラミック層と前記内部導体層との界面に応力緩和材が介在していることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (4)：

H01F 17/00 , H01C 7/04 , H01C 7/10 , H01C 7/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

積層インダクタ素子とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-022802 Applicant：太陽誘電株式会社
特開平3-208323
特開平4-317302

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