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J-GLOBAL ID:200903038164519611

ICカード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999171784
Publication number (International publication number):2001005930
Application date: Jun. 18, 1999
Publication date: Jan. 12, 2001
Summary:
【要約】【課題】アンチコリジョン性能に優れ、かつ捻じれの少ないICカードを提供すること。【解決手段】2枚のICカードを向かい合わせに重ねたときに、一方のカード基板上のアンテナコイルと他方のカード基板上のアンテナコイルとが一部交差する箇所を除き重ならないように迂回して形成され、その迂回した箇所にダミーの導体が配置されているICカードと、アンテナコイルが、プラスチックフィルムの両面に形成され、その形状が両面のアンテナコイルが交差する箇所以外は重ならないように迂回して形成されていると共に、2枚のICカードを重ねたときに、向かい合ったアンテナコイルが交差する箇所以外は重ならないように迂回して形成され、その迂回した箇所にダミーの導体が配置されているICカード。
Claim (excerpt):
カード基板の周辺を周回するように形成されたアンテナコイルと、そのアンテナコイルの端部に電気的に接続されたICチップと、プラスチックの被覆部材より構成されたICカードであって、2枚のICカードを向かい合わせに重ねたときに、一方のカード基板上のアンテナコイルと他方のカード基板上のアンテナコイルとが一部交差する箇所を除き重ならないように迂回して形成され、その迂回した箇所にダミーの導体が配置されていることを特徴とするICカード。
IPC (2):
G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (2):
G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
F-Term (5):
5B035AA00 ,  5B035AA08 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 非接触型ICカードシステム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-295306   Applicant:大日本印刷株式会社
  • ICカード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-015451   Applicant:松下電工株式会社
  • 特開平4-103399
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