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J-GLOBAL ID：200903038172371682

基板めっき装置

Inventor： 本郷 明久 ,  山川 純逸 ,  富岡 賢哉 ,  鈴木 憲一
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998370932
Publication number (International publication number)：2000192298
Application date： Dec. 25, 1998
Publication date： Jul. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】 めっき処理終了後の被めっき基板の取り出しが容易で、めっき液中の添加剤が陽極電極板表面に接触し分解することを防止し、添加剤の不足によりめっき表面が粗くなることがなく、且つ電解めっき時の電流の通過の支障となる陽極電極板表面で発生する酸素ガスを速やかに除去でき、均一な金属めっき膜が形成できる基板めっき装置を提供すること。【解決手段】 不溶解性の陽極電極板13と被めっき基板Wを対向して配置すると共に、該陽極電極板13と被めっき基板Wの間に多孔質の中性隔膜又は陽イオン交換膜14からなる隔膜を配置しめっき槽本体11内を陽極室15と陰極室16に隔離し、該被めっき基板Wに金属めっきを施す基板めっき装置10において、陽極電極板13、被めっき基板W及び隔膜を垂直に配置すると共に、少なくとも陰極室16中のめっき液を排出できるめっき液排出機構を設け、めっき終了後に該陰極室のめっき液を排出し、該陰極室16から被めっき基板Wを取り出せるようにした。

Claim (excerpt)：

不溶解性の陽極電極板と被めっき基板を対向して配置すると共に、該陽極電極板と被めっき基板の間に多孔質の中性隔膜又は陽イオン交換膜からなる隔膜を配置しめっき槽内を陽極室と陰極室に隔離し、該被めっき基板に金属めっきを施す基板めっき装置において、前記陽極電極板、前記被めっき基板及び前記隔膜を垂直に配置すると共に、少なくとも前記陰極室中のめっき液を排出できるめっき液排出機構を設け、めっき終了後に前記陰極室のめっき液を排出し、該陰極室から被めっき基板を取り出せるように構成したことを特徴とする基板めっき装置。

IPC (3)：

C25D 17/00 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288

FI (3)：

C25D 17/00 H ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288 E

F-Term (13)：

4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BA11 ,  4K024BB12 ,  4K024CB02 ,  4K024CB07 ,  4K024CB13 ,  4K024CB18 ,  4K024CB26 ,  4K024GA15 ,  4M104BB04 ,  4M104DD52 ,  4M104HH20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭57-016199
  
• 基板メッキ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-254396   Applicant：株式会社荏原製作所

Cited by examiner (1)

• 特開昭57-016199