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J-GLOBAL ID：200903038208199156

パターン欠陥検査方法及びその装置

Inventor：
酒井 薫

About 酒井 薫

, 
前田 俊二

About 前田 俊二

, 
岡部 隆史

About 岡部 隆史


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所

, 
株式会社日立ハイテクノロジーズ

About 株式会社日立ハイテクノロジーズ


Agent (2)： 小川 勝男 ,  田中 恭助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003390655
Publication number (International publication number)：2005158780
Application date： Nov. 20, 2003
Publication date： Jun. 16, 2005
Summary：
【課題】 超微細な回路パターンが形成された被検査対象上の超微細な欠陥を顕在化して高感度で、しかも高速度で検査できるようにしたパターン欠陥検査方法及びその装置を提供することにある。 【解決手段】 本発明では、同一パターンとなるように形成された2つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置を、画像の比較処理を複数領域で並列に処理する手段を備えて構成した。 また、パターン検査装置を、異なる複数の処理単位で比較画像間の画像信号の階調を変換する手段を備えて構成し、画像間の同一パターンで明るさの違いが生じている場合であっても、正しく欠陥を検出できるようにした。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
被検査対象物上のパターン欠陥を検査するパターン欠陥検査装置であって、 前記被検査対象物から検出画像信号および参照画像信号を取得処理して画像メモリに格納する画像取得手段と、 前記画像メモリから読み出して得られる検出画像信号と参照画像信号とを比較することにより欠陥候補の抽出処理を行う欠陥候補抽出ユニットと、 前記該欠陥候補抽出ユニットで抽出された欠陥候補を含む部分画像から欠陥の検出処理及び分類処理を行う欠陥検出ユニットとを備え、 前記欠陥候補抽出ユニット及び/又は前記欠陥検出ユニットにおいて行う処理を前記画像取得手段において行う画像取得処理と非同期で行うことを特徴とするパターン欠陥検査装置。
IPC (5)：
H01L21/66 ,  G01B11/30 ,  G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  G06T7/00
FI (5)：
H01L21/66 J ,  G01B11/30 A ,  G01N21/956 A ,  G06T1/00 305A ,  G06T7/00 300E
F-Term (58)：
2F065AA49 ,  2F065BB02 ,  2F065CC19 ,  2F065DD03 ,  2F065DD06 ,  2F065GG04 ,  2F065GG24 ,  2F065JJ19 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ36 ,  2F065QQ38 ,  2F065RR03 ,  2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051DA09 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EA14 ,  2G051EA24 ,  2G051EB01 ,  2G051ED01 ,  2G051ED08 ,  2G051ED21 ,  4M106AA01 ,  4M106BA10 ,  4M106CA39 ,  4M106DB21 ,  5B057AA03 ,  5B057BA30 ,  5B057CA08 ,  5B057CA12 ,  5B057CC03 ,  5B057CH01 ,  5B057CH11 ,  5B057DA03 ,  5B057DA07 ,  5B057DA12 ,  5B057DA16 ,  5B057DB02 ,  5B057DB09 ,  5B057DC22 ,  5B057DC33 ,  5L096AA06 ,  5L096BA03 ,  5L096CA02 ,  5L096FA14 ,  5L096FA69 ,  5L096FA76 ,  5L096GA51 ,  5L096HA07 ,  5L096LA05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (8)
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