Pat
J-GLOBAL ID：200903038217554759

ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法

Inventor：
篠崎 健作

About 篠崎 健作


Applicant, Patent owner：
古河テクノリサーチ株式会社

About 古河テクノリサーチ株式会社

, 
古河サーキットフォイル株式会社

About 古河サーキットフォイル株式会社


Agent (2)： 鈴木 雄一 ,  古河テクノリサーチ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004035367
Publication number (International publication number)：2004263300
Application date： Feb. 12, 2004
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：
【課題】 樹脂基板との間で充分な接着強度を有し、ファインパターン形成時の残銅、配線ラインの足喰われ等の問題を解消し、耐熱性、電気特性においても優れたファインパターンプリント配線用銅箔及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明は、未処理銅箔の表面に粗化処理を施してなるファインパターンプリント配線用銅箔において、前記粗化処理を施す前の未処理銅箔は、表面粗さが10点平均粗さRzで2.5μm以下であり、素地山の最小ピーク間距離が5μm以上であるファインパターンプリント配線用銅箔である。 また、未処理銅箔の表面に平均粒径2μm以下の結晶粒が表出する電解銅箔に前記同様の粗化処理を施すと良い。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
未処理銅箔の表面に粗化処理を施してなるファインパターンプリント配線用銅箔において、前記粗化処理を施す前の未処理銅箔は、表面粗さが10点平均粗さRzで2.5μm以下であり、素地山の最小ピーク間距離が5μm以上である電解銅箔であることを特徴とするファインパターンプリント配線用銅箔。
IPC (6)：
C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38
FI (7)：
C25D7/06 A ,  C25D1/04 311 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  H05K1/09 A ,  H05K1/09 C ,  H05K3/38 B
F-Term (43)：
4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB35 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG04 ,  4E351GG06 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024CA06 ,  4K024DB03 ,  4K024DB04 ,  4K024DB10 ,  4K024EA05 ,  4K024GA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB40 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB67 ,  5E343DD47 ,  5E343EE54 ,  5E343EE60 ,  5E343FF16 ,  5E343GG01 ,  5E343GG13 ,  5E343GG16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 特公昭40-15327号公報
  • 米国特許第3293109号明細書
  • 米国特許第5,171,417号明細書
Show all
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM