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J-GLOBAL ID:200903038224326443

ハイブリッド回路用光インターフェース装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡部 正夫 (外9名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994151837
Publication number (International publication number):1996021930
Application date: Jul. 04, 1994
Publication date: Jan. 23, 1996
Summary:
【要約】【目的】 光ファイバを介して伝導される光エネルギーを、ハイブリッドケーシング内に配置されたエレクトロオプティックハイブリッド素子例えばフォトデテクタに結合するための装置が提供される。【構成】 ファイバの外被ははがされ、45度に切断され、誘電体で被覆されて、クラッドの側面を通って光エネルギーを導くためのミラーを形成する。予め決められた帯域幅の光エネルギーに対して透明な窓が、エレクトロオプティック素子の上にある容器の蓋体に備えられる。ファイバのミラー化された端部は前記窓及び素子の上方に位置決めされ、ファイバはケーシングの蓋体の上部に固定される。本配置は、フェルールを要せず、光ファイバの取付け前にハイブリッドパッケージのベイクアウト及び試験を可能にする。
Claim (excerpt):
ファイバ外被で覆われた光ファイバ中を伝搬する光エネルギーを、実質的に平らな蓋体を有するケース内に配置されたエレクトロオプティック素子へ結合する装置であって、a)前記蓋体は、前記素子の上にありかつ予め決められた帯域幅の前記光エネルギーに対する透明度で特徴づけられる限定領域を含み、b)前記ファイバの末端部と関連して、予め決められた帯域幅の前記光エネルギーを、前記ファイバ内の光エネルギーの伝播方向と実質的に直角の方向に向けるための手段と、c)予め決められた帯域幅の前記光エネルギーが前記限定領域を介して前記素子に向けられるように、前記ファイバを前記蓋体に接して配置するための手段とからなることを特徴とする装置。

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