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J-GLOBAL ID：200903038246686010

エポキシ樹脂硬化剤

Inventor： 徳永 幸雄 ,  相庭 博
Applicant, Patent owner： 住友デュレズ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994205531
Publication number (International publication number)：1996067740
Application date： Aug. 30, 1994
Publication date： Mar. 12, 1996
Summary：

【要約】【構成】 下記化学式〔I〕で表される多価フェノールを主成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤。【化1】[X:-CH3,-CH2CH3,-CH2CH2CH3,-CH(CH3)2,-C(CH3)3,-C6H5,-CH2-C6H5,-C(CH3)2-C6H5,-CH(CH3)-C6H5]【効果】 本発明のエポキシ樹脂硬化剤を用いたエポキシ樹脂成形物は、曲げ強度が低下する事なく曲げ弾性率および吸水率が大きく低下しており、電子部品のエポキシ樹脂封止材料、エポキシ樹脂粉体塗料、およびエポキシ樹脂積層板用のエポキシ樹脂硬化剤として好適である。

Claim (excerpt)：

下記化学式〔I〕で表される多価フェノールを主成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤。【化1】[X:-CH3,-CH2CH3,-CH2CH2CH3,-CH(CH3)2,-C(CH3)3,-C6H5,-CH2-C6H5,-C(CH3)2-C6H5,-CH(CH3)-C6H5]

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平3-281624