Pat

J-GLOBAL ID：200903038246725350

BGAパッケージ用配線基板,BGAパッケージ用リードフレームおよびBGAパッケージの製造方法

Inventor： 松本 雄行 ,  珍田 聡 ,  吉岡 修
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995174755
Publication number (International publication number)：1997027564
Application date： Jul. 11, 1995
Publication date： Jan. 28, 1997
Summary：

【要約】【目的】 BGAパッケージの製造に係る材料コストを低減し、接着剤の乾燥工程を不要にして生産性を向上させ、かつ、品質を向上させること。【構成】 四隅に穴2を設けた個片の配線基板1を凹溝5aを有するダイ5の上に載せ、リードフレーム3の四方向の内側に向いたリード端4を個片の配線基板1の穴2に位置合わせし、押圧機6によりリード端4を押圧して折り曲げ加工し、個片の配線基板1とリードフレーム3を接合する。

Claim (excerpt)：

中央部に多数の導体配線と半導体チップの搭載領域を形成した個片の基板からなるBGA(Ball Grid Array) パッケージ用配線基板において、前記基板は、所定箇所にリードフレームと接合される非接着接合部が設けられていることを特徴とするBGAパッケージ用配線基板。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/50 N