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J-GLOBAL ID：200903038251192548

導波路型モジュールおよびその作製方法

Inventor： 中村 史朗 ,  深澤 一也 ,  渡辺 智浩 ,  清水 健男 ,  柳川 久治 ,  富田 信夫
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  日本電信電話株式会社
Agent (1)： 五十嵐 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994311204
Publication number (International publication number)：1996146249
Application date： Nov. 21, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 光コネクタ等の光部品と低接続損失で接続できる導波路型モジュールおよびその作製方法を提供する。【構成】 基板4上に光導波路5を形成して成る導波路チップ15の光導波路形成領域を挟む両側に、光導波路5の長さ方向に伸長した嵌合ガイド溝8を形成し、この嵌合ガイド溝8に導波路チップ15の接続用の位置決め嵌合ピン6を固定し、導波路チップ15の接続端面13側には、少なくとも光導波路形成領域を覆うパイレックスガラスの保護上板20を、位置決め嵌合ピン6と非接触状態で設けて導波路型モジュール1とする。この導波路型モジュール1を作製するときには、導波路チップ15に保護上板20を固定し、保護上板20の接続端面14と導波路チップ15の接続端面13とが同一平面となるように同接続端面14,13を研磨した後に、位置決め嵌合ピン6を嵌合ガイド溝8に嵌合固定する。

Claim (excerpt)：

基板上に光導波路を形成して成る導波路チップの光導波路形成領域を挟む両側に光導波路の長さ方向に伸長したピン嵌合ガイド溝が形成されており、該ピン嵌合ガイド溝には導波路チップの接続用ピンが固定されており、この導波路チップの接続端面側には少なくとも光導波路形成領域を覆う保護上板が前記接続用ピンと非接触状態で設けられており、該保護上板の接続端面と導波路チップの接続端面とが同一平面となるように研磨されていることを特徴とする導波路型モジュール。

IPC (3)：

G02B 6/30 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/13

FI (2)：

G02B 6/12 D ,  G02B 6/12 M