Pat

J-GLOBAL ID：200903038278961748

Sn基低融点ろう材

Inventor： 永井 省三 ,  田中 完一 ,  日高 謙介
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994129962
Publication number (International publication number)：1996001373
Application date： Jun. 13, 1994
Publication date： Jan. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 表面に強固な酸化皮膜を形成するステンレス鋼などを 500〜600 °Cの低温で、しかもフラックスを使用できない真空ろう付などで、成分元素が蒸発せず、良好なぬれ性を発揮する従来にない低融点ろう材を提供することを目的とする。【構成】 P 0.05 〜1.5 重量%、Ni 0.5〜5.0 重量%、必要に応じてCu30重量%以下、又は/及びAg10重量%以下で、NiとCuとAgの合計が35重量%を添加し、残部Sn及び不可避不純物よりなるSn基低融点ろう材。

Claim (excerpt)：

P 0.05 〜1.5 重量%、Ni 0.5〜5.0 重量%、残部Sn及び不可避不純物よりなるSn基低融点ろう材。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00