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J-GLOBAL ID：200903038302365647

封入成形方法及び成形金型

Inventor： 間宮 洋邦
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992254920
Publication number (International publication number)：1994106564
Application date： Sep. 24, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 耐クラック性、耐湿性、表面外観に優れたコイル類などインサート物を熱硬化性樹脂成形材料を用いて低圧で封入成形する方法とのそのための成形金型を得る。【構成】 成形品の側面外側に凸部10を形成する金型部分から熱硬化性樹脂成形材料12を注入し、ゲートシャットピン4で金型6のゲート口11をシャットすると同時にゲートカットし、成形硬化時に金型キャビティ16内で増す圧力をスプリング18に支持されてキャビティ16内に挿入された圧力調整ピン17を押し下げることによって圧抜きする封入成形方法。

Claim (excerpt)：

封入成形において、成形品の側面外側に凸部を形成する金型部分から熱硬化性樹脂成形材料を注入し、ゲートカット後、金型キャビティ内の成形品の圧抜きをすることを特徴とする封入成形方法。

IPC (6)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/56 ,  B29K 67:00 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34