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J-GLOBAL ID：200903038304409668

回路用接続部材

Inventor： 佐藤 和也 ,  田井 誠司 ,  村松 有紀子
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999293094
Publication number (International publication number)：2001072957
Application date： Oct. 15, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 100〜130°Cで数十秒〜数時間で接続可能であり、加熱による基板の膨張を抑止することができる回路用接続部材を提供する。【解決手段】 オキセタン化合物を含有する接着剤組成物及び導電性粒子を含有してなる回路用接続部材ならびに(1)オキセタン化合物、(2)フィルム性付与ポリマー及び(3)硬化触媒を必須成分とする接着剤組成物並びに導電性粒子を含有してなる回路用接続部材。

Claim (excerpt)：

オキセタン化合物を含有する接着剤組成物及び導電性粒子を含有してなる回路用接続部材。

IPC (7)：

C09J201/00 ,  C08L 71/02 ,  C08L101/00 ,  C09J171/02 ,  H01B 1/22 ,  C08G 65/18 ,  H01B 1/00

FI (7)：

C09J201/00 ,  C08L 71/02 ,  C08L101/00 ,  C09J171/02 ,  H01B 1/22 D ,  C08G 65/18 ,  H01B 1/00 C

F-Term (111)：

4J002AC031 ,  4J002AC061 ,  4J002AC091 ,  4J002BB031 ,  4J002BD031 ,  4J002BF021 ,  4J002BG011 ,  4J002BG021 ,  4J002BG041 ,  4J002BG071 ,  4J002BG101 ,  4J002BG131 ,  4J002BH021 ,  4J002BJ001 ,  4J002BL011 ,  4J002CH081 ,  4J002DA078 ,  4J002DA088 ,  4J002EL056 ,  4J002EN027 ,  4J002EN037 ,  4J002EN067 ,  4J002EN087 ,  4J002EN137 ,  4J002EU047 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EU207 ,  4J002EV297 ,  4J002EW017 ,  4J002EW067 ,  4J002EW177 ,  4J002EY007 ,  4J002EZ007 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ02 ,  4J005AA07 ,  4J005BB02 ,  4J040CA061 ,  4J040CA161 ,  4J040DA031 ,  4J040DB041 ,  4J040DB071 ,  4J040DB092 ,  4J040DC031 ,  4J040DE021 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF061 ,  4J040DF071 ,  4J040DF091 ,  4J040DG001 ,  4J040DH031 ,  4J040EB032 ,  4J040EB052 ,  4J040EB062 ,  4J040EE001 ,  4J040EE051 ,  4J040EE061 ,  4J040EG001 ,  4J040EH012 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ031 ,  4J040FA061 ,  4J040GA03 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA08 ,  4J040GA10 ,  4J040GA13 ,  4J040GA15 ,  4J040HB43 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC04 ,  4J040HC05 ,  4J040HC06 ,  4J040HC09 ,  4J040HC11 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC22 ,  4J040HC24 ,  4J040HD01 ,  4J040HD15 ,  4J040HD16 ,  4J040HD18 ,  4J040HD19 ,  4J040HD21 ,  4J040HD22 ,  4J040HD38 ,  4J040HD41 ,  4J040HD43 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA14 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA05 ,  4J040MA01 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA43 ,  5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

• 接着剤組成物および該組成物からなる接続部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-107148   Applicant：日立化成工業株式会社
• 基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-115083   Applicant：ナミックス株式会社
• 特許第2833111号
  
• 熱硬化性オキセタン組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-203411   Applicant：宇部興産株式会社
• 表示装置の接続構造体及び接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-260233   Applicant：積水化学工業株式会社
• 特表平7-503270
  
• 熱硬化性オキセタン組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-217542   Applicant：宇部興産株式会社
• 半導体封止用組成物および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-185822   Applicant：ジェイエスアール株式会社
• 回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-107243   Applicant：日立化成工業株式会社
• 異方導電性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-176883   Applicant：住友ベークライト株式会社
• ポリイミド類の製造法、組成物およびその製品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-208680   Applicant：レイテック株式会社
• 熱硬化性オキセタン組成物およびその硬化方法ならびにその方法により得られる硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-072508   Applicant：宇部興産株式会社