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J-GLOBAL ID：200903038315445836

電子回路の実装装置

Inventor： 杉島 栄一 ,  松尾 和典
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992073664
Publication number (International publication number)：1993275822
Application date： Mar. 30, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 小型化の追求と価格も低廉にする電子部品の実装装置を得ることを目的とする。【構成】 金属基板2と、樹脂基板5と、両基板間とを電気的に接続する手段を有するものである。

Claim (excerpt)：

回路部品を実装した金属基板と、回路部品を実装した樹脂基板と、両基板間とを電気的に接続する手段を有することを特徴とする電子回路の実装装置。

IPC (2)：

H05K 1/14 ,  H05K 13/04