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J-GLOBAL ID：200903038357286576

熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法

Inventor： 渡邊 次郎 ,  黒田 益夫
Applicant, Patent owner： 横浜ゴム株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999269664
Publication number (International publication number)：2001089674
Application date： Sep. 24, 1999
Publication date： Apr. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導電領域で、ばらつきの小さな所望の導電性(体積固有抵抗値)を有する熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂(A)を含むマトリックス相、および、熱可塑性樹脂(B)と導電性付与剤(C)とを含むドメイン相からなり、前記樹脂(A)の表面張力γAと前記樹脂(B)の表面張力γBとの差γB-γAが1以上であり、体積固有抵抗値が104〜1012〔Ω・cm〕である熱可塑性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂(A)を含むマトリックス相、および、熱可塑性樹脂(B)と導電性付与剤(C)とを含むドメイン相からなり、前記樹脂(A)の表面張力γAと前記樹脂(B)の表面張力γBとの差γB-γAが1以上であり、体積固有抵抗値が104〜1012〔Ω・cm〕である熱可塑性樹脂組成物。

F-Term (33)：

4J002AA01W ,  4J002AA01X ,  4J002BB00W ,  4J002BB00X ,  4J002BC00W ,  4J002BC00X ,  4J002BD00W ,  4J002BD00X ,  4J002BF00W ,  4J002BF00X ,  4J002BG05W ,  4J002BG05X ,  4J002BG09W ,  4J002BG09X ,  4J002CF00W ,  4J002CF00X ,  4J002CK00W ,  4J002CK00X ,  4J002CL00W ,  4J002CL00X ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DC006 ,  4J002FA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ05