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J-GLOBAL ID:200903038372172412

多孔質ポリアミドイミドフイルムおよびその製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003111656
Publication number (International publication number):2004315660
Application date: Apr. 16, 2003
Publication date: Nov. 11, 2004
Summary:
【課題】本発明は、空孔率が特定された電池部材用などに有用な耐熱性や耐薬品性に優れ、かつ開孔特性を満足する多孔質フイルムおよびその製造法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、空孔率が10〜95体積%であることを特徴とする多孔質ポリアミドイミドフイルムである。好ましい態様は、前記多孔質ポリアミドイミドフイルムの表面の平均孔径が0.3〜10μmである。更に好ましい態様は、フイルムを構成するポリアミドイミド樹脂のジアミン成分としてo-トリジン構造を有した成分を含む。また本発明は、ポリアミドイミド樹脂を溶媒に溶解した溶液を流延法でシート状に成形した後、水系の凝固溶剤で凝固させ、次いで乾燥することで形成されたことを特徴とする前記多孔質ポリアミドイミドフイルムの製造法である。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
空孔率が10〜95体積%であることを特徴とする多孔質ポリアミドイミドフイルム。
IPC (1):
C08J9/28
FI (2):
C08J9/28 101 ,  C08J9/28
F-Term (8):
4F074AA71 ,  4F074AA74 ,  4F074CB34 ,  4F074CB37 ,  4F074CB45 ,  4F074CC28Y ,  4F074DA47 ,  4F074DA49
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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