リードフレーム

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991249109
Publication number (International publication number)：1993090468
Application date： Sep. 27, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】リードピッチの狭小化やリード平坦幅の減少にも拘らず、リード先端部分の変形が発生せず、短絡やワイヤボンディング不良を回避することができ、しかも半導体集積回路チップからの発熱をいちはやく放散することができ、高集積化及び高速化に対応できる信頼性の高いリードフレームを提供する。【構成】リードフレームにおいて、陽極酸化による化成を施された金属箔からなる放熱材が、リード先端側上のアイランドの周囲を取り囲む位置や、リード先端部及びアイランドに渡る領域に、あるいはリード先端側からその内側に渡る領域に、貼り付けられていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

フレームから伸延する複数のリードと、フレームから伸延する支持部によって懸吊されているアイランドとを有するリードフレームにおいて、リード先端側上のアイランドの周囲を取り囲む位置に、帯状の放熱材が貼り付けられていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 , H01L 23/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭55-004929
特開平3-191561
特開昭56-029352

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