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J-GLOBAL ID：200903038443113021

接着シート貼付装置

Inventor：
辻本 正樹

About 辻本 正樹


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (1)： 小橋川 洋二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997187413
Publication number (International publication number)：1998112494
Application date： Jun. 27, 1997
Publication date： Apr. 28, 1998
Summary：
【要約】【課題】 板状体に接着シートを確実に貼付する装置を提供する。【解決手段】 接着シートSは、基材104と、ポリイミド系接着剤105と、剥離フィルム106との3層から構成され、シート繰出部100から供給される。貼付テーブル201上には板状体としての半導体ウェハWが截置され、ウェハWはヒーターユニット202によって加熱され、その後貼付テーブル201は上昇し、プレスローラ203が接着シートの上流側へ移動して接着シートがウェハWに貼付される。このとき押えローラ205によって接着シートSを押える。貼付後、外周カッティングユニットによってウェハWの外周部分の接着シートが切断され、残りの接着シートはシート巻取部300によって巻取られる。ウェハWは、次工程においてダイシングテープに貼付され、各チップごとに切断され、各チップは、ダイシングテープからピックアップされ、接着剤105を介してリードフレームにダイボンディングされる。
Claim (excerpt)：
板状体を截置する截置手段と、前記板状体を加熱する加熱手段と、加熱した板状体に、熱可塑性樹脂を有する接着シートを貼付する貼付手段とを備えたことを特徴とする接着シート貼付装置。
IPC (5)：
H01L 21/68 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/52 ,  B29C 65/48 ,  H01L 21/301
FI (6)：
H01L 21/68 N ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/52 G ,  B29C 65/48 ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Y
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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