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J-GLOBAL ID：200903038466803866

半導体基板表面保護用フィルムシート

Inventor： 北原 昭信
Applicant, Patent owner： 九州日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992071877
Publication number (International publication number)：1993275479
Application date： Mar. 30, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体基板表面にフィルムシートを貼付け又は剥離する際に、静電気による半導体装置の静電破壊を防止する。【構成】半導体基板表面の保護用フィルムに於て、粘着剤を導電性にする。

Claim (excerpt)：

半導体基板を所定の厚さにするために該半導体基板の裏面を研削する際に該半導体基板の表面に粘着剤で貼付る保護用フィルムシートに於いて、前記粘着剤が導電性であることを特徴とする半導体基板表面保護用フィルムシート。

IPC (2)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/78

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-139927
  
• 特開昭61-080834
  
• 特開昭63-299246
  
• 特開平4-147623