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J-GLOBAL ID：200903038468748056

フレキシブルプリント配線基板

Inventor： 村岡 重光 ,  笠谷 秀雄
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993136007
Publication number (International publication number)：1994350210
Application date： Jun. 07, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 機械的強度、寸法安定性、耐熱性にすぐれ、かつ遮光性、識別性、装飾性等を有する着色FPCを提供する。【構成】 耐熱性フィルムを絶縁基板とし、そのフィルムの表面に導電性金属層よりなる配線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板において、絶縁基板及びカバーレイの一方または両方が、染料または顔料を1重量%以上含有する着色したパラ配向型芳香族ポリアミドフィルムであることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。

Claim (excerpt)：

耐熱性フィルムを絶縁基板とし、そのフィルムの表面に導電性金属層よりなる配線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板において、絶縁基板及びカバーレイの一方または両方が、染料または顔料を1重量%以上含有するパラ配向型芳香族ポリアミドフィルムであることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。

IPC (5)：

H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  C08L 77/10 ,  H05K 3/28