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J-GLOBAL ID：200903038475549310
フレキシブル回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992183700
Publication number (International publication number)：1994029634
Application date： Jul. 10, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：
【要約】【構成】 ポリイミドフィルムと当該ポリイミドフィルムの主面上に下地金属の薄膜が形成され、その上に銅の薄膜が形成された多層薄膜ならびに当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上に形成された酸素透過率が少ない薄膜により構成されるフレキシブル回路基板用材料。【効果】 高温時における金属層とポリイミドフィルムとの接着力の低下を抑制した信頼性の高い金属層/ポリイミドからなるフレキシブル回路基板用材料が提供される。
Claim (excerpt)：
ポリイミドフィルムと、当該ポリイミドフィルムの主面上に下地金属の薄膜が形成され、その上に銅の薄膜が形成されてなる多層薄膜と、および当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上に形成された酸素透過率の少ない薄膜とから少なくとも構成されるフレキシブル回路基板用材料。
IPC (4)：
H05K 1/03
, C23C 14/20
, H05K 1/09
, H05K 3/00
